Vulnerabilità: CVE-2018-11847


Dannoso TA può contrassegnare la memoria QSEE kernel e mappare EL0, lì per corrompere la memoria fisica e può essere utilizzato per corrompere il kernel QSEE e compromettere l’intera TEE in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon connettività, Snapdragon Consumer Electronics connettività, Snapdragon IOT dei consumatori, Snapdragon industriale IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon cellulare, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables e Snapdragon Wired infrastrutture e reti nelle versioni IPQ8074, MDM9206, MDM9607, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, QCA8081, SD 210 / SD 212 / SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 615/16 / SD 415, SD 625, SD 632, SD 650/52, SD 820 , SD 820A, SD 835, SD modelli 8CX, SDM439 e Snapdragon_High_Med_2016
http://www.securityfocus.com/bid/106475
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins
https://cve.mitre.org/cgi-bin/cvename.cgi?name=CVE-2018-11847

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